ICIAM 2023旅行资助已开放申请！
国际工业与应用数学大会(ICIAM 2023) 将于2023年8月20-25日在日本东京召开，日前会议的旅行资助已开放申请。申请分为FS1（豁免注册费申请）与FS2（旅费申请，包括往返东京的机票与当地住宿费用）。
申请所需材料包括申请描述（不超200字）、个人简介（不超400字）、两封推荐信、在读证明（在读学生须提供）等。
截止日期分别为2月20日(FS1)和3月20日(FS2)。
具体申请事宜请详见：https://iciam2023.org/576#ICIAM_2023_Tokyo_Financial_Support_Program
欢迎有需要的同仁申请！
ICIAM2023组委会供稿
